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产品介绍

  
表面组装技术(SMT)是一种可以直接将封装好的器件贴、焊到PCB表面指定位置上的一种封装技术。具体而言,就是用特定的工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上,然后直接贴装到未钻安装孔的PCB表面上,经过波峰焊或再流焊后,使器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。看着武汉道路照明工程。SMT技术具有可靠性高、高频特性好、易于实现自动化等优点,是电子行业最流行的一种封装技术和工艺。led。

IESLM-80-2008,被认可用于测量LED光源流明衰减的方法,定义了测试灯折旧的方法。LED封装,和多数光源,随着时间的推移流失光辉,这被称为光衰。北京led亮化。然而,由于LED封装在传统意义上具有长寿命,它们可能变成出现实际故障之前已经无法使用,对于这种故障需要有特殊的定义。LM-80建立了LED光衰测试的标准方法。想知道光源。需要注意的是LED光源折旧到的光的特定水平,但是,不应该解释为度量灯具的寿命,因为其他故障模式也可能存在其中,并且大多数情况下会缩短其寿命。led照明工程。

LED封装工艺直接影响LED产品的成品率,而封装工艺中出现问题的罪魁祸首99%来源于芯片与基板上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物,如何去除这些污染物一直是人们关注的问题,等离子清洗作为最近几年发展起来的清洗工艺为这些问题提供了经济有效且无环境污染的解决方案。led光源库。针对这些不同污染物并根据基板及芯片材料的不同,采用不同的清洗工艺可以得到理想的效果,但是错误的工艺使用则可能会导致产品报废,例如银材料的芯片采用氧等离子工艺则会被氧化发黑甚至报废。所以选择合适的等离子清洗工艺在LED封装中是非常重要的,而熟知等离子清洗原理更是重中之重。led灯工程师。一般情况下,颗粒污染物及氧化物采用5%H2+95%Ar的混合气体进行等离子清洗,镀金材料芯片可以采用氧等离子体去除有机物,而银材料芯片则不可以。施工。选择合适的等离子清洗工艺在LED封装中的应用大致分为以下几个方面:

本文中的电路可单独选择每个LED驱动器在开关模式和线性模式之间切换时的可调电压阈值,并有额外迟滞以确保转换顺利进行。图1显示的原理图采用了安森美半导体公司的CAT-mA降压驱动器,以及CATA恒流LED驱动器,图中也显示了逻辑比较器。看着隧道灯具厂家。听听工程师。较常见的降压结构有一个高侧开关和一个低侧二极管,CAT4201则不同,它互换了这些器件。led灯调光电路。

以往的LED异步控制器只能把一个屏幕作为一个完整的区域来进行显示, 或者简单的加上时间区域或游走字幕区域,这样对于用户来讲往往缺乏足够的灵活性,尤其在屏幕较大的时候。led路灯参数。针对以上情况, 本文提出了一款基于32 位高性能ARM处理器和uc/OS- II的设计方案。它充分利用了uc/OS-II 高效的多任务管理功能和ARM处理器强大的运算能力, 实现了单屏幕多窗口的任意位置显示,使得显示内容变得更加丰富, 显示方式变得更加灵活。你看4452施工照明工程。

图1(左)为一般的LED闪光电路结构。LED的电源为电池,因此流入LED的电流为电池的性能所制约。四川led照明工程。因此明亮度也受到制约。为了配合LED性能的提高及摄影的情况,则需要更明亮的发光,因此必须大电流流向LED。led光源库。在此,图1(右)为电气双层电容器(EDLC)作为辅助电源来使用的电路结构。想知道照明。在这一电路中,电池无法提供的大电流可以由EDLC来提供,因此与电池的限制无关,LED也能更明亮的发光。铁路隧道灯具。

LYTSwitch-4系列产品具有卓越的导通特性,可用于前沿和后沿可控硅调光。隧道照明设计软件。这使其具有广泛的调光范围,并可快速启动驱动器(即使从一个低导通角启动)。采用LYTSwitch-4系列的LED驱动器不使用初级侧的,大体积铝电解电容器。led。这意味着大大延长了驱动器的使用寿命,特别是在灯泡和其他高温应用。

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